Durch die immer kleiner werdenden Bauteile und die dadurch höhere Packungsdichte auf den Leiterplatten, erfordert größtenteils auch eine Erhöhung der Leiterplattenebenen. Diese Mehrebenenplatten haben einen höheren Wärmebedarf um die bleifrei-Bauteile sicher und qualitätsgerecht zu löten.
Die vorhandene Lötanlage Hotflow 5 war diesen Anforderungen nicht mehr gewachsen, auch bedingt durch die nicht vorhandene Schutzgastechnik (Stickstoff).
Mehrere Kundenanfragen zur Leiterplattenbestückung und Bestückung kompletter Geräte mit Mehrebenen-Leiterplatten und doppelseitiger SMD-Bestückung, welche mit der vorhandenen Lötanlage nicht, bzw. uneffektiv, ausgeführt werden konnten, machten die Anschaffung einer neuen Reflowanlage erforderlich. Nach entsprechenden Angeboten und Testlötungen beim Hersteller fiel die Entscheidung auf den Einsatz der Hotflow 4/8 von ERSA mit der notwendigen Stickstofftechnik. Ein weiterer Aspekt ist die Flexibilität der Maschine. Durch unser schnell wechselndes Produktsortiment ist es notwendig flexibel auf Kundenwünsche reagieren zu können.
Die Anlage wurde am 17.07.2018 in Betrieb genommen und erfüllt bisher alle Anforderungen. Es konnten dadurch neue Kundenprodukte in die Fertigung aufgenommen werden, vorhandene Produkte auf die neue Anlage transferiert und die Durchlaufzeit der Leiterplatten effektiver gestaltet werden.
Durch diese Investition bleibt die TeleFrank GmbH wettbewerbsfähig, kann den Kunden effektive Fertigungsmöglichkeiten anbieten und damit auch den Standort und die Arbeitsplätze sichern.
